思朗科技亮相PT Expo 2023：正式发布UCP4008小基站方案并预发布国产Femto SoC 天天讯息

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6月4日，在北京举办的第31届中国国际信息通信展览会（PT Expo 2023）上，国内领先的国产芯片设计及应用商思朗科技，对外正式发布了基于公司自主研发MaPU内核架构的芯片UCP4008小基站方案，同时还预发布了一款完全国产化的低成本、低功耗的家庭基站系统级芯片Femto SoC。

作为一家成立于2016年的半导体高科技企业，思朗科技在芯片设计和应用领域的能力十分强大。公司自主研发的MaPU内核芯片，是一款基于全新架构理念的代数处理器，完美融合了CPU的可编程性及通用性、FPGA的灵活性以及ASIC的高效性，其运算能力和性能功耗比的优势相当明显。而5G小基站核心芯片UCP4008，正是MaPU内核芯片架构在无线通信边缘侧的杰出应用成果。

思朗科技市场总监周建锋发表题为《从核到芯 共创未来》的产品发布演讲

UCP4008芯片采用了灵活先进的软件无线电架构，内部集成了MaPU内核和NPU内核，是一款全栈的基站芯片。UCP4008单芯片即可实现整个基站L1、L2和L3的处理，运行效率高，且硬件成本低。UCP4008芯片提供的接口资源非常丰富，提供了包括PCIe、CPRI/eCPRI、JESD204B/C和T(G)MAC等在内的高速、低速接口，同时支持GPS、1588V2、SyncE和空口等多种同步方式。

在发布会现场，思朗科技对外展示了几套开发板设计，其中最引人注目的是一块基于UCP4008的一体化开发板。这块板卡仅仅使用一个UCP4008芯片，就可以支持2个100M的4天线5G小区，是一个集成化程度相当高，兼具低成本、低功耗特点的一体化基站解决方案。

据思朗科技的市场总监周建锋介绍，UCP4008的研发过程非常顺利，体现了让客户都颇为惊叹的“思朗速度”：从2023年1月18号正式回片起， 思朗仅用了不到半个月就完成了Bringup；在随后的2个月内，思朗接连不断地取得重大里程碑进展，包括完成4TR 100M 5G NR 1st call、分别基于EVB板卡和客户的硬件板卡达到分布式基站形态的单用户峰值；紧接着又相继实现了基于思朗EVB 板卡一体化基站形态的单用户峰值和多用户峰值，并且多用户峰值的稳定性超过24小时，几乎保持着每个月都有1-2个重大研发进展突破。

至此，思朗科技向外界完整展示了基于UCP4008芯片的解决方案，包括芯片和硬件平台、SDK、物理层和协议栈（第三方）。思朗还拥有一支专业的工具链团队，开发维护基于MaPU内核的集成开发环境，和自研的编译器、模拟器和调试器等。

除了UCP4008小基站方案以外，本次思朗产品发布的另一个重要环节是思朗Femto SoC的预发布，这款芯片同样采用MaPU内核架构，并且思朗团队在开发时借鉴了UCP4008的开发经验，采用了积极和稳妥的技术路线，其设计目标是全球成本最低、性能功耗比最高的家庭基站系统级芯片。据透露，思朗Femto SoC计划将于2024年Q1流片，2024年Q2回片。