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NAND闪存堆叠越来越多，目前的最高记录是SK海力士的238层，其次是三星236层，然后是美光、长江存储232层。
日前，SK海力士宣布了全球首个300+层闪存，达到了惊人的321层，类型为TLC，单Die容量为1Tb(128GB)，但要到2025年才会量产。
据韩国媒体，三星将在2024年推出300+层的闪存，抢先SK海力士一步！
目前尚不清楚三星300+层闪存的具体细节，比如确切层数、容量密度、闪存类型等，只知道仍然是双重堆叠，而不是SK海力士那样的三重堆叠。
这意味着，三星闪存的每一重，都要超过150层，无疑难度更大，也非常考验良品率，但看起来三星已经找到了好办法。
按照三星规划的路线图，到了2030年，闪存堆叠将超过1000层！
值得一提的是，三星日前还公布了256TB SSD，闪存采用QLC，面向企业级市场，而且还在开发PB级的SSD，也就是超过1000TB！
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